1、負(fù)責(zé)公司嵌入式硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)，完成嵌入式產(chǎn)品硬件板卡的開發(fā)、調(diào)試、測(cè)試

2、負(fù)責(zé)硬件器件選型、驗(yàn)證任務(wù)；

3、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、布線、仿真；

4、負(fù)責(zé)硬件板卡功能調(diào)試、測(cè)試及硬件系統(tǒng)問題定位解決；

5、根據(jù)公司制度要求編寫相應(yīng)技術(shù)文檔。

任職要求:

1、電子工程、自動(dòng)化、儀器儀表、計(jì)算機(jī)或通信相關(guān)專業(yè)畢業(yè)。

2、有硬件板卡設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；本科，3年-7年工作經(jīng)驗(yàn)。

3、熟悉PCB設(shè)計(jì)和CPU相關(guān)電路設(shè)計(jì)，進(jìn)行過嵌入式系統(tǒng)全部硬件單元設(shè)計(jì)。

4、具備項(xiàng)目總體方案、實(shí)施方案、測(cè)試方案的編寫，系統(tǒng)研制開發(fā)能力；

5、了解嵌入式處理器原理，至少熟悉一款A(yù)RM或者FPGA芯片。

6、熟練掌握串口、網(wǎng)口、USB、485等常用通訊接口協(xié)議以及硬件電路設(shè)計(jì)。

7、熟練使用一種Protel、Altium Designer、PADS、CADENCE等開發(fā)工具。

8、具備高速電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)及EMC相關(guān)知識(shí)；具備一般貼片電路的焊接能力。

9、能編寫硬件單元測(cè)試（使用C或匯編）或有過ARM嵌入式系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。